随着微电子机械加工系统的日趋成熟而对于压力、差压、液位传感器而言，其封装的传感器芯片本质将决定最终产品的性能与等级。以目前市场上广泛采用的硅芯片技术而言，硅压阻技术加工工艺成熟，但其信噪比特性与温度特性有待提高；硅谐振技术加工工艺复杂过压特性不好；本公司3351J系列单晶硅压力变送器芯片采用高纯度单晶硅材质，其材质特性优于市场上通用的复合硅、扩散硅材料，芯片采用单晶硅双梁悬浮式，结合了硅压阻与硅谐振双方特点，并从工艺上做出了优化，实现精度佳、稳定性好、低温度影响、高过压等性能，适用于工业过程控制、自动化制造、航天航空、汽车与船舶、医疗卫生等多个领域。
一、单晶硅压力变送器性能特点：
1、纯度佳单晶硅材质，有效提高产品寿命及长期稳定性
2、双惠斯通电桥设计，“双梁”电阻温度特性互补，提高芯片抗干扰能力
3、LCD带背光显示数字表头可以显示压力、百分比和电流及0~100%模拟指示
4、通过按键组合操作能实现调零和调满功能，以及数据恢复功能，方便了现场调试
5、信号转换、信号采集与处理及电流输出控制采用了一体化专用集成电路（ASICS）使智能变送器具有稳定、可靠、抗震等特点，并具有良好的互换性
二、单晶硅压力变送器技术参数：
产品型号：SK3351JGP-单晶硅夹板式压力变送器SK3351JTG-单晶硅直装式压力变送器
测量原理：单晶硅悬浮式
适用场合：水压、油压、气压、负压
测量范围：0~40MPa量程可选
测量精度：±0.25%；±0.1%；±0.075%
电源：DC10.5~45V
输出：DC4~20mA+HART
三、单晶硅压力变送器产品选型：
| SK3351J |
压力变送器 |
结构形式 |
GP |
智能夹板式 |
TG |
智能直装式 |
量程范围 |
代码 |
量程单位 |
KPa |
InH2O |
mBar |
mmH2O |
CP3 |
0~10 |
0~40 |
0~100 |
0~1000 |
CP4 |
0~40 |
0~160 |
0~400 |
0~4000 |
CP5 |
0~100 |
0~400 |
0~1000 |
0~10000 |
CP6 |
0~400 |
0~1600 |
0~4000 |
0~40000 |
CP7 |
0~4×1000 |
0~16×1000 |
0~40×1000 |
0~400×1000 |
CP8 |
0~10×1000 |
0~40×1000 |
0~100×1000 |
0~1000×1000 |
CP9 |
0~40×1000 |
0~160×1000 |
0~400×1000 |
0~4000×1000 |
输出信号 |
S |
4~20Ma+HART协议 |
T |
特殊要求 |
精度等级 |
I75 |
0.075%± |
I1 |
0.1%± |
I2 |
0.25%± |
显示方式 |
M3 |
液晶显示 |
连接型式及尺寸 |
R |
M20*1.5（TG型） |
| C0 |
1/2-14NPT椎管内螺纹接头 |
| C1 |
1/2-14NPT引压接头后部焊接引压管Ф14 |
C2 |
丁字形螺纹接头M20×1.5，带Ф14焊接引压管（GP型） |
Y |
用户约定 |
安装支架型式（GP型） |
B1 |
管装弯支架 |
B2 |
板装弯支架 |
B3 |
管装平支架 |
隔爆等级 |
B |
ExdiiCT6 |
| 
